产品特性:ERP软件 | 品牌:无锡哲讯 | 软件名称:半导体ERP系统 |
版本语言:简体中文版 | 支持用户数:50用户 | 版本类型:企业版 |
芯片IC设计领域解决方案
强化委外制程管控 提升订单达交能力
刻号/批号/Datecode/BIN管理,一直是IC设计业十分重要的管理议题,鼎捷在芯片IC设计产业超过200家的辅导经验,提供的方案除了***较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单,也提供企业更精准的成本分析,与各项销售预测分析、项目管理,另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案,让供应链整合更加实时与智慧。
芯片IC制造领域解决方案
外延与芯片制造产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化
SAP半导体ERP、MES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理,提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入,并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构,与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量,提升客户满意程度,并优化企业竞争能力,也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。
芯片IC封测领域解决方案
封装与测试行业生产运营管理蓝图
收集生产现场各种信息,提供管理者正确实时信息,并进行数据整理与分析,协助管理者进行正确的管理决策。
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关于哲讯
哲讯智能科技有限公司(iP-Solutions)作为一家专业的SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司,顾问团队核心成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。作为SAP江苏地区优质的服务商,以无锡为核心,覆盖整个江苏,为江苏大中小型企业提供从SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA等全系列产品方案服务;长期专注于生产制造、医疗医药、环保科技三大行业的信息化咨询实施服务。